On a two-layer Si3N4/SiO2 dielectric mask for low-resistance ohmic contacts to AlGaN/GaN HEMTs


Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Тек жазылушылар үшін

Аннотация

The fabrication of a two-layer Si3N4/SiO2 dielectric mask and features of its application in the technology of non-fired epitaxially grown ohmic contacts for high-power HEMTs on AlGaN/GaN heterostructures are described. The proposed Si3N4/SiO2 mask allows the selective epitaxial growth of heavily doped ohmic contacts by nitride molecular-beam epitaxy and the fabrication of non-fired ohmic contacts with a resistance of 0.15–0.2 Ω mm and a smooth surface and edge morphology.

Авторлар туралы

S. Arutyunyan

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics; Institute of Microelectronics Technology and High-Purity Materials

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: spartakmain@gmail.com
Ресей, Moscow, 117105; Institutskaya ul. 6, Chernogolovka, Moscow oblast, 142432

A. Pavlov

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Ресей, Moscow, 117105

B. Pavlov

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Ресей, Moscow, 117105

K. Tomosh

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Ресей, Moscow, 117105

Yu. Fedorov

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Ресей, Moscow, 117105


© Pleiades Publishing, Ltd., 2016

Осы сайт cookie-файлдарды пайдаланады

Біздің сайтты пайдалануды жалғастыра отырып, сіз сайттың дұрыс жұмыс істеуін қамтамасыз ететін cookie файлдарын өңдеуге келісім бересіз.< / br>< / br>cookie файлдары туралы< / a>