Hydrogen Plasma under Conditions of Electron-Cyclotron Resonance in Microelectronics Technology

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Тек жазылушылар үшін

Аннотация

This paper presents the results of hydrogen electron-cyclotron resonance (ECR) plasma in micro-electronics technology. Its effect on the radiation resistance of the IC and on the quality of the ohmic contact during the formation of UBM metallization is demonstrated. The devices obtained with the use of plasma ECR and without it are analyzed.

Авторлар туралы

E. Polushkin

JSC Molecular Electronics Research Institute; Institution of Science, Institute of Problems of Microelectronics Technology and High-Purity Materials, Russian Academy of Sciences

Email: epolushkin@niime.ru
Moscow, Zelenograd, 124460 Russia; Chernogolovka, Moscow oblast, 142432 Russia

S. Nefed’ev

JSC Molecular Electronics Research Institute

Email: epolushkin@niime.ru
Moscow, Zelenograd, 124460 Russia

A. Koval’chuk

Institution of Science, Institute of Problems of Microelectronics Technology and High-Purity Materials, Russian Academy of Sciences

Email: epolushkin@niime.ru
Chernogolovka, Moscow oblast, 142432 Russia

O. Soltanovich

Institution of Science, Institute of Problems of Microelectronics Technology and High-Purity Materials, Russian Academy of Sciences

Email: epolushkin@niime.ru
Chernogolovka, Moscow oblast, 142432 Russia

S. Shapoval

Institution of Science, Institute of Problems of Microelectronics Technology and High-Purity Materials, Russian Academy of Sciences

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: epolushkin@niime.ru
Chernogolovka, Moscow oblast, 142432 Russia

Әдебиет тізімі

  1. Herring C. Energy levels of isolated interstitial h-ydrogen in silicon / C. Herring, N.M. Johnson, C.G. Van De Walle // Physical Review B: Condensed Matter and Materials Physics. 2001. V. 64. № 12. P. 1252091–12520927. EDN XOOMMJhttps://doi.org/10.1103/physrevb.64.125209
  2. Influence of diffusion hydrogen on the radiation hardness of silicon devices / E.A. Polushkin, A.V. Kovalchuk, O.A. Soltanovich [et al.] // Proceedings of SPIE V. 12157, International Conference on Micro- and Nano-Electronics 2021, 1215711 (2022). EDN MBGAEWhttps://doi.org/10.1117/12.2624184
  3. Гольцов В.А. Фундаментальные основы водородной обработки материалов / В.А. Гольцов // Письма в международный научный журнал “Альтернативная энергетика и экология”. 2014. № 2(2). С. 31–33. EDN RYPZWV.
  4. Popov O.A. 2.45 GHz microwave plasmas at magnetic fields below ECR / O.A. Popov, S.Y. Shapoval, M.D. Yoder // Plasma Sources Science and Technology. 1992. V. 1. № 1. P. 7–12. EDN VECNSXhttps://doi.org/10.1088/0963-0252/1/1/002
  5. Темирбулатов М.С. Космическая программа и радиационная стойкость современных интегральных микросхем / М.С. Темирбулатов, В.И. Эннс // Электронная техника. Серия 3: Микроэлектроника. 2015. № 2(158). С. 76–88..
  6. Змеев С.В. Коммутация кристаллов припойными шариками в микросистемах 2,5D- и 3D-сборок / С.В. Змеев // Наноиндустрия. 2020. № S96-2. С. 434–437. EDN UKVTNKhttps://doi.org/10.22184/1993-8578.2020.13.3s.434.437

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
2.

Жүктеу (110KB)
3.

Жүктеу (115KB)
4.

Жүктеу (197KB)

© Е.А. Полушкин, С.В. Нефедьев, А.В. Ковальчук, О.А. Солтанович, С.Ю. Шаповал, 2023

Осы сайт cookie-файлдарды пайдаланады

Біздің сайтты пайдалануды жалғастыра отырып, сіз сайттың дұрыс жұмыс істеуін қамтамасыз ететін cookie файлдарын өңдеуге келісім бересіз.< / br>< / br>cookie файлдары туралы< / a>