Моделирование системы наноантенн, расположенных в канале TSV, в качестве системы приема-передачи данных

Обложка

Цитировать

Полный текст

Аннотация

Представлены результаты теоретического исследования поведения системы устройств нанофотоники, состоящей из приемной и передающей плазмонных металлических антенн. На основе метода конечных элементов рассчитаны основные параметры антенн, располагающихся в канале TSV и принимающих сигнал в терагерцовом диапазоне частот. Определены предельная дальность передачи сигнала, а также коэффициент его усиления. Сделаны выводы о пригодности представленной конфигурации в качестве системы беспроводного приема-передачи данных в трехмерных интегральных схемах.

Об авторах

Д. А. Серов

Физико-технологический институт им. К.А. Валиева РАН; МИРЭА – Российский технологический университет

Email: d.serov589@gmail.com
Россия, 117218, Москва, Нахимовский просп., 36, корп. 1; Россия, 119454, Москва, просп. Вернадского, 78, стр. 4

И. А. Хорин

Физико-технологический институт им. К.А. Валиева РАН

Автор, ответственный за переписку.
Email: khorin@ftian.ru
Россия, 117218, Москва, Нахимовский просп., 36, корп. 1

Список литературы

  1. O’Connor I. Optical solutions for system-level interconnect, in: Proceedings of the 2004 International Workshop on System Level Interconnect Prediction, ACM.
  2. Shacham A., Bergman K., Carloni L.P. Photonic networks-on-chip for future generations of chip multiprocessors // IEEE Trans. Comput. 2008. V. 57(9). P. 1246–1260.
  3. Guo P., Hou W., Guo L., Yang Q., Ge Y., Liang H. Low insertion loss and non-blocking microring-based optical router for 3d optical network-on-chip // IEEE, Photon. J. 2018. V. 10(2). P. 1–10.
  4. Grani P., Bartolini S. Scalable path-setup scheme for all-optical dynamic circuit switched nocs in cache coherent cmps // ACM J. Emerg. Technol. Comput. Syst. 2018. V. 14(1). P. 12.
  5. Sarabandi K., Choi S. Design optimization of bowtie nanoantenna for high-efficiency thermophotovoltaics // Journal of Applied Physics. 2013. V. 114. № 21. P. 214303.
  6. Gadalla M.N., Abdel-Rahman M., Shamim A. Design, optimization and fabrication of a 28.3 THz nano-rectenna for infrared detection and rectification // Scientific reports. 2014. V. 4. P. 4270.
  7. Jiawei Marvin Chan, Kheng Chooi Lee, Chuan Seng Tan. Effects of Copper Migration on the Reliability of Through-Silicon Via (TSV) // IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. V. 18. Is. 4. December 2018.
  8. Volakis J.L. Antenna Engineering Handbook, McGraw-Hill Education, 2006.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
2.

Скачать (793KB)
3.

4.

5.


© Д.А. Серов, И.А. Хорин, 2023

Согласие на обработку персональных данных

 

Используя сайт https://journals.rcsi.science, я (далее – «Пользователь» или «Субъект персональных данных») даю согласие на обработку персональных данных на этом сайте (текст Согласия) и на обработку персональных данных с помощью сервиса «Яндекс.Метрика» (текст Согласия).