Контактное термосопротивление в области криогенных температур в сильных магнитных полях

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Только для подписчиков

Аннотация

Исследована физическая модель механического теплового ключа при криогенных температурах, в которой теплопередача происходит за счет контактной теплопроводности в разъемной контактной паре из двух медных цилиндров. На основе криомагнитной системы со сверхпроводящим соленоидом 10 Тл разработан механический тепловой ключ, определены значения контактной теплопроводности в диапазоне температур 10…160 К, в том числе в магнитном поле 5 Тл. В исследуемой области температур 60…80 К: близкой к фазовому переходу соединений DyAl2 и GdNi2, значение контактной теплопроводности составило 2300…3300 Вт/(м2 K). Экспериментально определено влияние магнитного поля до 5 Тл на контактное термическое сопротивление в условиях вакуума.

Об авторах

К. А. Колесов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

А. В. Маширов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

А. С. Кузнецов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

В. В. Коледов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

А. О. Петров

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

В. Г. Шавров

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Автор, ответственный за переписку.
Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

Список литературы

  1. Klinar K., Swoboda T., Munoz M., Kitanovski A. // Adv. Electronic Mater. 2021. V. 7. № 3. Article No. 2000623. https://doi.org/10.1002/aelm.202000623
  2. Lambert M.A., Fletcher L.S. // J. Thermophysics Heat Transfer. 1997. V. 11. № 2. P. 129. https://doi.org/10.2514/2.6221
  3. Xian Y., Zhang P., Zhai et al. // Appl. Therm. Engineering. 2018. V. 130. P. 1530. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2017.10.163
  4. Clausing A.M., Chao B.T. // J. Heat Transfer. 1965. V. 87. № 2. P. 243. https://doi.org/10.1115/1.3689082
  5. Bahrami M., Culham J.R., Yananovich M.M., Schneider G.E. // Appl. Mechanics Rev. 2006. V. 59. № 1. P. 1. https://doi.org/10.1115/1.2110231
  6. Tariq A., Asif M. // Heat Mass Transfer. 2016. V. 52. № 2. P. 291. https://doi.org/10.1007/s00231-015-1551-1
  7. Drobizhev A., Reiten J., Singh V., Kolomensky Y.G. // Cryogenics. 2017. V. 85. P. 63. https://doi.org/10.1016/j.cryogenics.2017.05.008
  8. Попов В.М. Теплообмен в зоне контакта разъемных и неразъемных соединений. М.: Энергия, 1971.
  9. Gmelin E., Asen-Palmer M., Reuther M., Villar R. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1999. V. 32. № 6. R19. https://doi.org/10.1088/0022-3727/32/6/004
  10. Koshkid’ko Yu.S., Dilmieva E.T. et al. // J. Alloys Compounds. 2022. V. 904. Article No. 164051. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2022.164051
  11. Кошкидько Ю.С., Дильмиева Э.Т., Каманцев А.П. и др. // РЭ. 2023. Т. 68. № 4. С.
  12. Fukuoka T., Nomura M. // J. Pressure Vessel Technol. 2013. V. 135. № 2. P. 021403. https://doi.org/10.1115/1.4007958
  13. Berman R., MacDonald D. // Proc. Royal Soc. A: Math., Phys., Engineering Sci. 1952. V. 211. № 1104. P. 122. https://doi.org/10.1098/rspa.1952.0029

Дополнительные файлы


© К.А. Колесов, А.В. Маширов, А.С. Кузнецов, В.В. Коледов, А.О. Петров, В.Г. Шавров, 2023

Данный сайт использует cookie-файлы

Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, которые обеспечивают правильную работу сайта.

О куки-файлах