Мақаланы E-mail арқылы жіберу Two-sided laser shock processing
- Авторлар: Sakhvadze G.Z.1, Pugachev M.S.1, Kikvidze O.G.2
-
Мекемелер:
- Blagonravov Institute of Mechanical Engineering
- Tsereteli State University
- Шығарылым: Том 37, № 1 (2017)
- Беттер: 40-45
- Бөлім: Article
- URL: https://journals.rcsi.science/1068-798X/article/view/227216
- DOI: https://doi.org/10.3103/S1068798X17010191
- ID: 227216
Дәйексөз келтіру
Ашық рұқсат
Рұқсат берілді
Тек жазылушылар үшін
Аннотация
The principles of two-sided laser shock processing (LSP) are considered. The differences between two-sided and one-sided laser shock processing are noted. For the example of a thin VT-6 titanium-alloy plate, finite-element modeling is used to investigate the residual stress field when using two-sided LSP. The distribution of surface microhardness is analyzed.
Негізгі сөздер
Авторлар туралы
G. Sakhvadze
Blagonravov Institute of Mechanical Engineering
Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: sakhvadze@mail.ru
Ресей, Moscow
M. Pugachev
Blagonravov Institute of Mechanical Engineering
Email: sakhvadze@mail.ru
Ресей, Moscow
O. Kikvidze
Tsereteli State University
Email: sakhvadze@mail.ru
Грузия, Kutaisi
Қосымша файлдар
