Analyzing flaws in electric components by scanning acoustic microscopy

R. B. Burov; A. A. Stoyanov; A. A. Vinokurov; V. V. Zenin

doi:10.1134/S1061830917090042

Analyzing flaws in electric components by scanning acoustic microscopy

Авторлар: Burov R.B.¹, Stoyanov A.A.², Vinokurov A.A.², Zenin V.V.²
Мекемелер:
1. Scientific Research Institute of Electric Equipment
2. Voronezh State Technical University
Шығарылым: Том 53, № 9 (2017)
Беттер: 615-619
Бөлім: Acoustic Methods
URL: https://journals.rcsi.science/1061-8309/article/view/181417
DOI: https://doi.org/10.1134/S1061830917090042
ID: 181417

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат
Рұқсат жабық

Рұқсат берілді
Рұқсат жабық

Тек жазылушылар үшін

Аннотация
Авторлар туралы
Әдебиет тізімі
Қосымша файлдар
Статистика

Аннотация

Flaws that occur due to the following processes involved in the production of electronic components have been examined: soldering of crystals to pack bases; assembly of flip-chips; and sealing of integrated circuits with a plastic. The analysis has been performed by scanning acoustic microscopy.