Active thermal testing of hyperthermoconductive panels


Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Только для подписчиков

Аннотация

Application of active infrared thermography to assessing the internal structure and functioning of hyperthermoconductive panels used in on-board electronics is described. Effective thermal- diffusivity maps of hyperthermoconductive panels, obtained using the pulsed Parker method, are presented. The peculiarities of heat transfer in hyperthermoconductive panels are illustrated using experimental modeling in which a local thermal-load source is placed on the surface of hyperthermoconductive panels.

Об авторах

O. Simonova

Tomsk Polytechnic University

Автор, ответственный за переписку.
Email: ossimonova@mail.ru
Россия, Tomsk, 634050

A. Chulkov

Tomsk Polytechnic University

Email: ossimonova@mail.ru
Россия, Tomsk, 634050

V. Vavilov

Tomsk Polytechnic University

Email: ossimonova@mail.ru
Россия, Tomsk, 634050

S. Suntsov

Reshetnev Information Satellite Systems

Email: ossimonova@mail.ru
Россия, Zheleznogorsk, Krasnoyarsk krai, 662972

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Pleiades Publishing, Ltd., 2017

Согласие на обработку персональных данных

 

Используя сайт https://journals.rcsi.science, я (далее – «Пользователь» или «Субъект персональных данных») даю согласие на обработку персональных данных на этом сайте (текст Согласия) и на обработку персональных данных с помощью сервиса «Яндекс.Метрика» (текст Согласия).