Active thermal testing of hyperthermoconductive panels


Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Тек жазылушылар үшін

Аннотация

Application of active infrared thermography to assessing the internal structure and functioning of hyperthermoconductive panels used in on-board electronics is described. Effective thermal- diffusivity maps of hyperthermoconductive panels, obtained using the pulsed Parker method, are presented. The peculiarities of heat transfer in hyperthermoconductive panels are illustrated using experimental modeling in which a local thermal-load source is placed on the surface of hyperthermoconductive panels.

Авторлар туралы

O. Simonova

Tomsk Polytechnic University

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: ossimonova@mail.ru
Ресей, Tomsk, 634050

A. Chulkov

Tomsk Polytechnic University

Email: ossimonova@mail.ru
Ресей, Tomsk, 634050

V. Vavilov

Tomsk Polytechnic University

Email: ossimonova@mail.ru
Ресей, Tomsk, 634050

S. Suntsov

Reshetnev Information Satellite Systems

Email: ossimonova@mail.ru
Ресей, Zheleznogorsk, Krasnoyarsk krai, 662972

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML

© Pleiades Publishing, Ltd., 2017