Analysis of Plane Cylindrical Wafer Defects by the Spectral-Domain Integral Equation Method


Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Тек жазылушылар үшін

Аннотация

A computer algorithm using a volume integral equation in the spectral domain is developed for the analysis of the scattering properties of plane objects in the shape of elliptical cylinders on the surface of the wafer or near it. The capabilities of the proposed algorithm are demonstrated for the case of particles of different materials and different shapes.

Авторлар туралы

V. Lopushenko

Faculty of Computational Mathematics and Cybernetics, Moscow State University

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: lopushnk@cs.msu.ru
Ресей, Moscow

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML

© Springer Science+Business Media New York, 2015