Thermal Expansion and Electrical Resistivity of the Intermetallic Compound Ti67Al33


Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Только для подписчиков

Аннотация

The thermal expansion coefficient and electrical resistivity are measured simultaneously on the same polycrystalline sample of Ti67Al33 in the temperature range of 300−1000 K. The two measured parameters exhibit a qualitative correlation for both the stable and metastable states of the sample. The temperature dependence of the electrical resistivity is shaped by the competition between the semiconductor and metal conductivity mechanisms.

Об авторах

Zh. Murlieva

Dagestan State University; Dagestan State University of National Economy

Автор, ответственный за переписку.
Email: zhariyat@mail.ru
Россия, Makhachkala; Makhachkala

D. Palchaev

Dagestan State University

Email: zhariyat@mail.ru
Россия, Makhachkala

M. Iskhakov

Dagestan State University

Email: zhariyat@mail.ru
Россия, Makhachkala

M. Rabadanov

Dagestan State University

Email: zhariyat@mail.ru
Россия, Makhachkala

U. Bagomedova

Dagestan State University

Email: zhariyat@mail.ru
Россия, Makhachkala

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Pleiades Publishing, Inc., 2019

Согласие на обработку персональных данных

 

Используя сайт https://journals.rcsi.science, я (далее – «Пользователь» или «Субъект персональных данных») даю согласие на обработку персональных данных на этом сайте (текст Согласия) и на обработку персональных данных с помощью сервиса «Яндекс.Метрика» (текст Согласия).