Формирование Zn-содержащих кластеров в имплантированной пленке Si3N4/Si
- Авторы: Терещенко А.Н.1, Привезенцев В.В.2, Фирсов А.А.2, Куликаускас В.С.3, Затекин В.В.3, Воронова М.И.4
-
Учреждения:
- Институт физики твердого тела им. Ю.А. Осипьяна РАН
- Федеральный научный центр Научно-исследовательский институт системных исследований РАН
- Московский государственный университет им. М.В. Ломоносова, НИИЯФ им. Д.В. Скобельцына
- Университет науки и технологий “МИСиС”
- Выпуск: № 11 (2023)
- Страницы: 60-66
- Раздел: Статьи
- URL: https://journals.rcsi.science/1028-0960/article/view/232216
- DOI: https://doi.org/10.31857/S1028096023110195
- EDN: https://elibrary.ru/MXTPJD
- ID: 232216
Цитировать
Аннотация
Приводятся результаты синтеза и исследования Zn-содержащих кластеров на границе раздела пленки Si3N4/Si, имплантированной ионами 64Zn+ с дозой 5 × 1016 cм–2 и энергией 40 кэВ. Пленку Si3N4 предварительно наносили на кремниевую подложку газофазным методом. Затем имплантированные образцы размером 10 × 10 мм отжигали в окислительной атмосфере (на воздухе) с шагом 100°C в течение 1 ч на каждом шаге в диапазоне температур 400–800°C. Для исследования профилей цинка при отжигах использовали метод резерфордовского обратного рассеяния. Структуру и состав пленки изучали с помощью растровой электронной микроскопии в сочетании с энергодисперсионной спектроскопией, а также фотолюминесценцией. После имплантации вблизи поверхности пленки Si3N4 зафиксированы отдельные кластеры металлического цинка размером порядка 100 нм и менее. Установлено, что в процессе отжигов в образце происходит рост кластеров Zn и постепенное превращение фазы металлического Zn в фазы его оксида ZnO и далее, предположительно, силицида Zn2SiO4. После отжига при температуре 700°C, наиболее оптимальной для получения фазы ZnO, в пленке Si3N4 образуются кластеры оксида цинка размером около 100 нм. В спектре фотолюминесценции возникает пик на длине волны 370 нм, обусловленный экситонной люминесценцией в оксиде цинка. После отжига при 800°C происходит деградация фазы ZnO и, предположительно, образование фазы силицида цинка Zn2SiO4.
Об авторах
А. Н. Терещенко
Институт физики твердого тела им. Ю.А. Осипьяна РАН
Автор, ответственный за переписку.
Email: tan@issp.ac.ru
Россия, 142432, Московская область, Черноголовка
В. В. Привезенцев
Федеральный научный центр Научно-исследовательский институт системных исследований РАН
Email: tan@issp.ac.ru
Россия, 117218, Moсква
А. А. Фирсов
Федеральный научный центр Научно-исследовательский институт системных исследований РАН
Email: tan@issp.ac.ru
Россия, 117218, Moсква
В. С. Куликаускас
Московский государственный университет им. М.В. Ломоносова, НИИЯФ им. Д.В. Скобельцына
Email: tan@issp.ac.ru
Россия, 119991, Moсква
В. В. Затекин
Московский государственный университет им. М.В. Ломоносова, НИИЯФ им. Д.В. Скобельцына
Email: tan@issp.ac.ru
Россия, 119991, Moсква
М. И. Воронова
Университет науки и технологий “МИСиС”
Email: tan@issp.ac.ru
Россия, 119049, Москва
Список литературы
- Nickel N.H., Terukov E. Zinc Oxide – A Material For Micro- and Optoelectronic Applications. Dordrecht: Springer, 2005.
- Özgür Ü., Alivov Ya. I., Liu C. et al. // J. Appl. Phys. 2005. V. 98. P. 041301.
- Кузьмина И.П., Никитенко В.А. Оксид цинка. Получение и свойства. M.: Нaукa, 1984. 166 с.
- Litton C.W., Collins T.C., Reynolds D.S. Zinc Oxide Materials for Electronic and Optoelectronic Device Application. Chichester: Wiley, 2011.
- Liu Y.X., Liu Y.C., Shen D. et al. // J. Cryst. Growth. 2002. V. 240. P. 152.
- Urfa Y., Çorumlu V., Altındal A. // Mater. Chem. Phys. 2021. V. 264. P. 124473.
- Sirelkhatim S., Mahmud A., Seeni N.H.M. et al. // Nano-Micro Lett. 2015. V. 7. P. 219.
- Inbasekaran S., Senthil R., Ramamurthy G., Sastry T.P. // Int. J. Innov. Res. Sci. Engin. Technol. 2014. V. 3. P. 8601.
- Smestad G.P., Gratzel M. // J. Chem. Educ. 1998. V. 75. P. 752.
- Straumal B.B., Mazilkin A.A., Protasova S.G. et al. // Phys. Rev. B. 2009. V. 79. P. 205206.
- Amekura H., Ohnuma M., Kishimoto N., Buchal Ch., Mantl S. // J. Appl. Phys. 2008. V. 104. P. 114309.
- Amekura H., Takeda Y., Kishimoto N. // Mater. Lett. 2011. V. 222. P. 96.
- Yang J., Liu X., Yang L. et al. // J. Alloys Compd. 2009. V. 485. P. 743.
- Shen Y., Li Z., Zhang X. et al. // Opt. Mater. 2010. V. 32. Iss. 9. P. 961.
- Zatsepin D., Zatsepin A., Boukhvalov D.W. et al. // J. Non-Cryst. Solids. 2016. V. 432. P. 183.
- Jiang C.Y., Sun X.W., Lo G.Q. et al. // Appl. Phys. Lett. 2007. V. 90. P. 263501.
- Privezentsev V.V., Makunin A.V., Batrakov A.A. et al. // Semiconds. 2018. V. 52. P. 645.
- Kim S., Kim H., Jung S. et al. // J. Alloys. Compd. 2016. V. 663. P. 419.
- Ziegler J.F., Biersack J.P. SRIM 2008 (http://www.srim.org).
- Pelleg J. // Solid Mechanics and Its Applications. Springer Series / Ed. Barber J.R. 2016. V. 221. P. 423.
- Lin B., Fu Z., Jia Y. // Appl. Phys. Lett. 2001. V. 79. P. 943.
- Rodnyi P.A., Khodyuk I.V. // Opt. Spectr. 2011. V. 111. Iss. 5. P. 776.
Дополнительные файлы
![](/img/style/loading.gif)