Коэффициенты распыления для монокристаллических образцов PbX (X = S, Se, Te) с различной кристаллографической ориентацией
- Авторы: Зимин С.П.1,2, Амиров И.И.1, Мазалецкий Л.А.1,2, Колесников Н.Н.3, Тимонина А.В.3
-
Учреждения:
- Ярославский филиал Физико-технологического института им. К.А. Валиева РАН
- Ярославский государственный университет им. П.Г. Демидова
- Институт физики твердого тела РАН
- Выпуск: № 11 (2024)
- Страницы: 41-48
- Раздел: Статьи
- URL: https://journals.rcsi.science/1028-0960/article/view/281120
- DOI: https://doi.org/10.31857/S1028096024110052
- EDN: https://elibrary.ru/RESSJS
- ID: 281120
Цитировать
Полный текст
Аннотация
Проведено исследование коэффициентов распыления для монокристаллов PbX (X = S, Se, Te) с ориентацией (100) и монокристаллических пленок PbTe и PbSe с ориентацией (111) при ионно-плазменной бомбардировке ионами аргона. Монокристаллы PbX были выращены методом вертикальной зонной плавки и ориентированы вдоль оси роста [100]. Монокристаллические пленки халькогенидов свинца толщиной 2–4 мкм с ориентацией (111) относительно нормали к подложке сформированы методом молекулярно-лучевой эпитаксии на кремниевых подложках. Обработку поверхности осуществляли в реакторе высокоплотной аргоновой плазмы высокочастотного индукционного разряда (13.56 МГц) низкого давления при средней энергии ионов 50, 100, 150 и 200 эВ. На основании сравнительного анализа коэффициентов распыления показано, что в случае ориентации (100) коэффициенты распыления теллурида свинца меньше по сравнению с сульфидом свинца и селенидом свинца. Установлено, что коэффициенты распыления PbTe и PbSe в случае ориентации (111) выше по сравнению с ориентацией (100).
Полный текст
ВВЕДЕНИЕ
Бинарные соединения халькогенидов свинца PbX (X = S, Se, Te) занимают важное место в полупроводниковой электронике. Обладая при 300 К запрещенной зоной шириной 0.41 (PbS), 0.29 (PbSe) и 0.32 эВ (PbTe), материалы с середины прошлого века широко используются при изготовлении детекторов ИК-диапазона, газовых сенсоров, элементов фотовольтаики, термоэлектрических устройств [1–3]. Важным преимуществом соединений PbX является перспектива их использования в наноэлектронных системах. Малые эффективные массы носителей заряда и высокая диэлектрическая проницаемость приводят к большим боровским радиусам экситона. Эти величины, рассчитанные для изотропного случая, составляют 18 (PbS), 46 (PbSe) и 50 нм (PbTe), что позволяет реализовывать квантовые размерные эффекты в наночастицах достаточно больших размеров. В последние годы появилось большое количество работ, посвященных применению наноструктурированных объектов PbX в приборах опто- и наноэлектроники [4–6], в солнечных элементах [7–9], в термоэлектрических системах [10–12].
Для создания приборных структур на основе PbX и эффективного наноструктурирования поверхности пленок и кристаллов халькогенидов свинца хорошо зарекомендовали себя методы ионно-плазменной обработки [13–15]. Взаимодействие ионов плазмы инертных газов с поверхностью приводит к распылению приповерхностного слоя PbX и позволяет при помощи сухого травления удалять часть пленки и создавать мезаструктуры заданной геометрии. В результате активных процессов переосаждения распыленных атомов на поверхность при определенных режимах обработки в условиях высоких температур и ультрафиолетового излучения плазмы возможно обеспечить формирование нано- и микроструктур различной архитектуры. Первые наблюдения процессов взаимодействия ионов инертных газов с кристаллами сульфида свинца были описаны в 1958 г. К. Томменом [16]. В последующие годы активное изучение было продолжено [17–23]. В рамках этих исследований были показаны высокие скорости распыления халькогенидов свинца, их зависимости от энергии ионов, кристаллографической ориентации, отклонения от стехиометрии, плотности ионного потока, рельефа поверхности. В настоящее время отсутствует общая картина процессов распыления халькогенидов свинца в ряду PbS→PbSe→PbTe при варьируемой энергии ионов и заданной кристаллографической ориентации. Целью настоящей работы было экспериментальное исследование скоростей и коэффициентов распыления для монокристаллических образцов PbS, PbSe, PbTe c ориентацией (100) и (111) в интервале энергии ионов аргона 50–200 эВ в условиях идентичности режимов распыления.
ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ЧАСТЬ
Монокристаллы PbS, PbSe, PbTe были выращены методом вертикальной зонной плавки в среде аргона при давлении 1.0–1.8 МПа и скорости перемещения зоны 2–3 мм/ч. Температурный градиент на фронте кристаллизации составлял 30 ± 5°С. Рентгенодифракционный анализ показал, что кристаллы ориентированы вдоль оси роста [100]. Химический состав определяли методом энергодисперсионного рентгеновского анализа. Он практически стехиометрический, с небольшим (не более 1 ат. %) отклонением в сторону металла в PbS и PbTe и в сторону халькогена в PbSe. Слитки раскалывали перпендикулярно оси роста на пластины одинаковой толщины, поверхность которых подвергали механической полировке с последующей химической очисткой [23]. Геометрические размеры образцов разных составов были одинаковыми, высокое структурное совершенство кристаллов подтверждали малые концентрации носителей заряда, не превышающие при комнатной температуре для всех материалов 3 × 1018 см–3.
Монокристаллические пленки PbSe, PbTe толщиной 2–4 мкм с ориентацией (111) были выращены методом молекулярно-лучевой эпитаксии на кремниевых подложках с подслоем СaF2 (2 нм) авторами [24]. Электрофизические параметры пленок халькогенидов свинца при 300 К были близки к соответствующим показателям описанных выше монокристаллов.
Ионно-плазменное травление осуществляли в реакторе высокоплотной аргоновой плазмы высокочастотного индукционного разряда (13.56 МГц) низкого давления. Режим обработки: расход аргона 20 см3/мин (при нормальных условиях), рабочее давление в реакторе 0.14 Па, ВЧ-мощность на индукторе 800 Вт. Мощность ВЧ-смещения на анодированном алюминиевом держателе подложки варьировали в диапазоне 60–250 Вт. Средняя энергия ионов Ar+ (Ei), определяемая ВЧ-мощностью смещения, была в интервале 50–200 эВ. Плотность ионного тока J = 5.2 мА · см–2. Направление ионов соответствовало нормали к поверхности образцов. Продолжительность ионно-плазменной обработки составляла 60 с, обработку образцов всех составов осуществляли одновременно. Для определения скорости распыления формировали ступень травления на границе материала и накладной маски. Скорость распыления вычисляли как отношение высоты ступени ко времени обработки. Морфологию поверхности и геометрические высоты ступеней контролировали методом растровой электронной микроскопии (РЭМ) на установке Supra 40 (Carl Zeiss) в режиме регистрации вторичных электронов (детектор InLens).
РЕЗУЛЬТАТЫ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ
Плазменная обработка монокристаллических образцов PbS, PbSe, PbTe в интервале энергии ионов аргона 50–200 эВ с применением накладных масок привела к формированию ступеней травления (рис. 1). Ступени имели четкий профиль, что позволяло определять их высоты с высокой точностью. Средние скорости распыления V, определенные в разных местах ступеней, для кристаллических образцов с ориентацией (100) и (111) при разной энергии ионов приведены в табл. 1. Дополнительные измерения, проведенные в интервале 20–40–60 с (доза до 3.17 × 1017 см–2), не выявили изменений (в рамках ошибки эксперимента) скоростей травления исследуемых образцов PbX. Анализ скоростей распыления показывает, что для каждого материала имеет место рост V при увеличении энергии ионов. Данные близки к ранее полученным результатам [20, 23] с учетом поправок на разные значения энергии ионов и плотности ионного тока.
Рис. 1. РЭМ-изображение ступени травления на примере монокристаллической пленки PbSe (111). Угол наклона образца при съемке 70°.
Таблица 1. Параметры процессов распыления монокристаллических образцов PbX c различной кристаллографической ориентацией при бомбардировке ионами аргона
PbX | Ei = 50 эВ | Ei = 100 эВ | Ei = 150 эВ | Ei = 200 эВ | ||||
V, нм/c | Y, мол./ион | V, нм/c | Y, мол./ион | V, нм/c | Y, мол./ион | V, нм/c | Y, мол./ион | |
PbS(100) | 3.3 | 0.20 ± 0.02 | 6.5 | 0.38 ± 0.02 | 8.6 | 0.50 ± 0.02 | 9.3 | 0.55 ± 0.02 |
PbSe(100) | 3.1 | 0.16 ± 0.02 | 6.3 | 0.33 ± 0.02 | 9.3 | 0.48 ± 0.02 | 10.0 | 0.52 ± 0.02 |
PbTe(100) | 2.1 | 0.10 ± 0.02 | 5.8 | 0.26 ± 0.02 | 7.6 | 0.35 ± 0.02 | 9.2 | 0.41 ± 0.02 |
PbSe(111) | 4.7 | 0.24 ± 0.02 | 10.8 | 0.59 ± 0.02 | 15.0 | 0.78 ± 0.02 | 17.4 | 0.90 ± 0.02 |
PbTe(111) | 4.4 | 0.21 ± 0.02 | 11.0 | 0.49 ± 0.02 | 14.2 | 0.69 ± 0.02 | 17.6 | 0.79 ± 0.02 |
Для определения коэффициента распыления Y примем во внимание (табл. 2), что в халькогенидах свинца энергия атомизации кристаллического состояния превышает энергию атомизации молекул, которая, в свою очередь, превышает энергию сублимации. В результате процессы десорбции материала с поверхности при различных видах воздействия (электронная бомбардировка, нагрев при испарении) происходят преимущественно в виде молекул PbX [27, 28]. В [20, 29] такой подход был предложен для описания процессов ионной бомбардировки бинарных халькогенидов свинца и тройных твердых растворов на их основе. В этом случае классическая формула для определения коэффициента распыления [30] может быть записана в виде:
, (1)
где ρPbX — плотность материала мишени, NA — число Авогадро, e — заряд электрона, MPbX — молярная масса материала мишени. Результаты вычисления коэффициента распыления сведены в табл. 1, а графические зависимости Y(Ei) для различных материалов и кристаллографических ориентаций показаны на рис. 2.
Рис. 2. Зависимости коэффициентов распыления от энергии ионов аргона для монокристаллических образцов: PbSe(111) (1); PbTe(111) (2); PbS(100) (3); PbSe(100) (4); PbTe(100) (5).
Таблица 2. Термодинамические параметры бинарных халькогенидов свинца
PbX | Энергия сублимации, ккал/моль [25] | Энергия атомизации для молекул, ккал/моль [26] | Энергия атомизации для кристаллических тел, ккал/моль [26] |
PbS | 56.3 | 80.5 | 136 |
PbSe | 54.0 | 71.7 | 125 |
PbTe | 53.6 | 58.3 | 111 |
Из рис. 2 следует, что кривые Y(Ei) имеют классический вид сублинейной зависимости, характерный для участков с малой энергией ионов [17, 31]. Анализ полученных результатов для ориентации (100) свидетельствует о том, что для всех значений энергии ионов аргона коэффициенты распыления PbS и PbSe с учетом ошибки эксперимента соответствуют друг другу, а в случае PbTe коэффициенты Y для разных значений энергии ионов занижены на 20–100% по отношению к сульфиду и селениду свинца. Так, для энергии ионов 200 эВ соотношение между экспериментальными коэффициентами распыления можно записать в виде YPbS:YPbSe:YPbTe = 1.34:1.26:1.00. Общий вид зависимости Y(Ei) одинаков для ориентаций (111) и (100). В интервале энергии ионов аргона 50–200 эВ соотношение коэффициентов распыления для селенида и теллурида свинца YPbSe:YPbTe не превышало значений 1.20:1.00. Важно отметить, что коэффициенты распыления для ориентации (111) более высокие по сравнению с ориентацией (100).
Рассмотрим с теоретической точки зрения соотношение коэффициентов Y при вариации состава PbS→PbSe→PbTe в случае модели распыления целых молекул при использовании обобщенных термодинамических параметров материалов. Для оценки применим формулу Зигмунда для малых энергий ионов при распылении аморфных и поликристаллических тел [32]:
, (2)
где α — фактор, зависящий от отношения масс атомов (молекул) мишени и иона, U0 — поверхностная энергия связи, которую часто принимают равной энергии сублимации, M1 и M2 — молярные массы молекул мишени и бомбардирующих ионов. Величины, использованные для расчетов, приведены в табл. 2 и 3. В табл. 3 параметры α1 и α2 взяты для случаев упругого и неупругого столкновений. Результаты расчетов показали, что независимо от характера столкновений в рамках рассматриваемой теоретической модели должны наблюдаться практически одинаковые коэффициенты распыления (табл. 3) для исследуемых материалов PbS, PbSe и PbTe.
Таблица 3. Теоретические соотношения коэффициентов Y при бомбардировке PbX ионами аргона
PbX | α1 [32] | α2 [33] | YPbS:YPbSe:YPbTe | |
PbS | 0.123 | 0.95 | 0.53 | для α1 1.00 : 1.04 : 1.00 для α2 1.00 : 1.05 : 1.02 |
PbSe | 0.108 | 1.12 | 0.59 | |
PbTe | 0.095 | 1.25 | 0.71 |
Таким образом, теоретические значения коэффициентов распыления халькогенидов свинца в рамках модели распыления целых молекул практически равны: YPbS ≈ YPbSe ≈ YPbTe. Однако экспериментальные данные (табл. 1) соответствуют соотношению YPbS ≈ YPbSe > YPbTe. Экспериментально наблюдаемая особенность поведения коэффициента распыления PbTe по сравнению с теоретическими оценками может быть объяснена следующим образом. Для сульфида и селенида свинца (табл. 2) условие превышения энергии атомизации молекул над энергией сублимации выполняется достаточно хорошо (отношение составляет 1.3–1.4 раза). Для теллурида свинца энергия атомизации молекул и энергия сублимации практически одинаковы. Это приводит к тому, что при распылении PbTe наряду с молекулами теллурида свинца будут более активно вылетать атомы металла и халькогена. Согласно [34] такой процесс должен приводить к возрастанию энергии сублимации по сравнению со значениями в справочной литературе, а значит, к увеличению величины U0 в (2) и к уменьшению коэффициента распыления PbTe по сравнению с сульфидом и селенидом свинца.
Из анализа табл. 1 вытекает еще одна важная закономерность. Коэффициенты распыления халькогенидов свинца в ориентации (111) оказались выше, чем в ориентации (100). Аналогичный результат наблюдался ранее в [35], где было показано, что для текстурированных пленочных структур теллурида свинца на различных проводящих подложках при бомбардировке ионами аргона с энергией ~ 200 эВ скорости распыления для ориентации (111) превышали (до 17%) показатели для ориентации (100).
Впервые результат YPbX(111) > YPbX(100) был описан в [16], где при бомбардировке кристаллов сульфида свинца ионами He, Ne, Ar, Kr, Xe с энергией 8 кэВ была разница в скоростях распыления в 1.7 раза при переходе от ориентации (111) к ориентации (100). Автор [16] связал такое поведение с эффектом каналирования, который уменьшает вероятность распыления на поверхности за счет более глубокого проникновения ионов. Роль эффектов каналирования для монокристаллических образцов с разным типом кристаллической решетки и различной ориентацией подробно рассмотрена в обзоре [36], где показано, что при энергии ионов менее 500 эВ этот эффект становится незначительным, а коэффициент распыления преимущественно определяется поверхностной энергией связи. Поскольку для бинарных халькогенидов свинца отсутствует информация о значениях поверхностной энергии связи для различных ориентаций, в качестве одного из объяснений экспериментальной закономерности YPbX(111) > YPbX(100) можно рассмотреть следующую гипотезу. Кристаллическая решетка PbX представляет собой простую кубическую решетку типа NaCl. В направлении [111] ее можно представить в виде чередующихся параллельных плоскостей двух видов, состоящих из атомов металла (одна плоскость) и атомов халькогена (другая плоскость). В [37, 38] показано, что расстояния между этими плоскостями в приповерхностном слое PbX(111) чередуются по принципу “большое–маленькое”, на основании чего авторы предложили модель описания приповерхностной области халькогенидов свинца в ориентации (111) при помощи бислоев Pb–X. Известно, что в слоистых полупроводниках распыление характеризуется высокими скоростями [39] за счет меньшей энергии связи между слоями, что может объяснить наблюдаемую экспериментальную зависимость YPbX(111) > YPbX(100). В процессе длительного распыления при удалении верхних слоев будет происходить реконструкция поверхности c параллельными процессами создания новых бислоев Pb–X и формирования поверхностного рельефа. В качестве дополнительных причин реализации соотношения YPbX(111) > YPbX(100) можно отметить разный рельеф поверхности, возникающий при обработке поверхностей (111) и (100), и различные условия изменения химического состава поверхности.
В рамках исследований было установлено, что процессы микро- и наноструктурирования поверхности бинарных халькогенидов свинца индивидуально зависят от энергии бомбардирующих ионов аргона и от кристаллографической ориентации. На рис. 3 в качестве примера приведена типичная морфология поверхности кристаллов PbSe(100) после ионно-плазменной обработки с энергией 50–150 эВ, которая характеризуется наличием высоких конусообразных структур, расположенных на фоне ансамбля полусферических нанокапель с латеральными размерами 10–25 нм. Природа появления таких конусов связана с эффектом микромаскирования мест выхода дислокаций и подробно рассмотрена в [23]. При более высокой энергии ионов на поверхности кристаллов и конусов формируются наноструктуры в форме одинаково ориентированных прямоугольных параллелепипедов, что особенно ярко проявляется в кристаллах теллурида свинца (рис. 4). На рис. 5 показаны различия в морфологии поверхности PbTe(111) и PbSe(111) после обработки ионами с энергией 200 эВ в течение 60 с. Из сравнения изображений (рис. 5а, б) следует более активный процесс наноструктурирования поверхности при плазменной обработке PbTe, что объясняется меньшими значениями поверхностной энергии для теллурида свинца [37, 38]. Сопоставление морфологии поверхности на рис. 4 и 5а показывает различный рельеф для PbTe(100) и PbTe(111), формирующийся в одинаковых условиях обработки. Анализ приведенных на рис. 3–5 изображений подтверждает возможность эффективного варьирования параметров нано- и микрорельефа поверхности монокристаллических структур PbX при ионно-плазменной обработке. Вопросы изменения морфологии поверхности бинарных халькогенидов свинца различных ориентаций будут детально рассмотрены в следующей публикации.
Рис. 3. Морфология поверхности кристаллов PbSe(100) после распыления ионами аргона с энергией 100 эВ в течение 60 с. Угол наклона образца при съемке 70°.
Рис. 4. Наноструктурирование поверхности кристаллов PbТe(100) после распыления ионами аргона с энергией 200 эВ в течение 60 с. Угол наклона образца при съемке 0°.
Рис. 5. РЭМ-изображение морфологии поверхности монокристаллических структур PbTe (а) и PbSe (б) с ориентацией (111) после обработки в аргоновой плазме (Ei = 200 эВ, t = 60 с).
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Результаты проведенных исследований показали, что в процессе плазменной обработки поверхности кристаллических образцов PbX (X = S, Se, Te) возможно формирование рельефа в виде ступеней и канавок заданной геометрии (рис. 6). При энергии ионов аргона 50–200 эВ определены коэффициенты распыления халькогенидов свинца PbS, PbSe и PbTe для кристаллографической ориентации (100) и коэффициенты распыления теллурида и селенида свинца для ориентации (111). Важно отметить, что эти значения получены в условиях параллельно протекающих процессов переосаждения продуктов реакции и эффективного наноструктурирования поверхности. Установлено, что для теллурида свинца с ориентацией (100) коэффициенты Y меньше по сравнению с сульфидом и селенидом свинца. В ходе исследований изучено влияние кристаллографической ориентации на величину коэффициентов распыления, и для низких значений энергии ионов определено соотношение YPbX(111) > YPbX(100).
Рис. 6. Формирование ямок травления размерами 20 × 10 мкм на поверхности эпитаксиальных пленок теллурида свинца с ориентацией (111) методом ионно-плазменного распыления.
ФИНАНСИРОВАНИЕ РАБОТЫ
Работа выполнена в рамках государственного задания ФТИАН им. К.А. Валиева РАН (тема FFNN-2022-0017) и государственного задания ИФТТ РАН. Авторы признательны Хансу Цогу (H. Zogg, ETH, Zurich) за предоставленные пленки.
КОНФЛИКТ ИНТЕРЕСОВ
Авторы заявляют, что у них нет конфликта интересов.
Об авторах
С. П. Зимин
Ярославский филиал Физико-технологического института им. К.А. Валиева РАН; Ярославский государственный университет им. П.Г. Демидова
Автор, ответственный за переписку.
Email: zimin@uniyar.ac.ru
Россия, Ярославль, 150067; Ярославль, 150003
И. И. Амиров
Ярославский филиал Физико-технологического института им. К.А. Валиева РАН
Email: zimin@uniyar.ac.ru
Россия, Ярославль, 150067
Л. А. Мазалецкий
Ярославский филиал Физико-технологического института им. К.А. Валиева РАН; Ярославский государственный университет им. П.Г. Демидова
Email: zimin@uniyar.ac.ru
Россия, Ярославль, 150067; Ярославль, 150003
Н. Н. Колесников
Институт физики твердого тела РАН
Email: zimin@uniyar.ac.ru
Россия, Черноголовка, 142432
А. В. Тимонина
Институт физики твердого тела РАН
Email: zimin@uniyar.ac.ru
Россия, Черноголовка, 142432
Список литературы
- Равич Ю.И., Ефимова Б.А., Смирнов И.А. Методы исследования полупроводников в применении к халькогенидам свинца PbTe, PbSe, PbS. М.: Наука, 1968. 383 с.
- Абрикосов Н.Х., Шелимова Л.Е. Полупроводниковые материалы на основе соединений А4В6. М.: Наука, 1975. 195 с.
- Александрова О.А., Максимов А.И., Мошников В.А., Чеснокова Д.Б. Халькогениды и оксиды элементов IV группы. Получение, исследование, применение. СПб: Технолит, 2008. 240 с.
- Зимин С.П., Горлачев Е.С. Наноструктурированные халькогениды свинца. Ярославль: Изд-во ЯрГУ, 2011. 232 с.
- Babaev A.A., Skurlov I.D., Timkina Y.A., Fedorov A.V. // Nanomaterials. 2023. V. 13. P. 1797. https://doi.org./10.3390/nano13111797
- Zhao X., Ma H., Cai H., Wei Z., Bi Y., Tang X., Qin T. // Materials. 2023. V. 16. P. 5790. https://doi.org./10.3390/ma16175790
- Ahmad W., He J., Liu Z., Xu K., Chen Z., Yang X., Li D., Xia Y., Zhang J., Chen C. // Adv. Mater. 2019. V. 31. P. 1900593. https://doi.org./10.1002/adma.201900593
- Mao X., Yu J., Xu J., Zhou J., Luo C., Wang L., Niu H., Xu J., Zhou R. // New J. Chem. 2020. V. 44. P. 505. https://doi.org./10.1039/C9NJ05344A
- Singh J., Singh S., Srivastava V., Sadanand, Yadav R.K., Lohia P., Dwivedi D.K. // Phys. Stat. Sol. A. 2023. V. 220. P. 2300275. https://doi.org./10.1002/pssa.202300275
- Shtern Yu., Sherchenkov A., Shtern M., Rogachev M., Pepelyaev D. // Mater. Today: Commun. 2023. V. 37. P. 107083. https://doi.org./10.1016/j.mtcomm.2023.107083
- Lavrentev M.G., Voronov M.V., Ivanov A.A., Panchenko V.P., Tabachkova N.Yu., Tapero M.K., Yarkov I.Yu. // Modern Electron. Mater. 2023. V. nine. P. 185. https://doi.org./10.3897/j.moem.9.4.116423
- Su Ch.-H. // Progress Cryst. Growth Charact. Mater. 2019. V. 65. Iss. 2. P. 47. https://doi.org./10.1016/j.pcrysgrow.2019.04.001
- Tavakoli Dastjerdi H., Tavakoli R., Yadav P., Prochowicz D., Saliba M., Tavakoli M.M. // ACS Appl. Mater. Interfaces. 2019. V. 11. P. 26047. https://doi.org./10.1021/acsami.9b08466
- Yang G., Weng B. // Mater. Sci. Semicond. Process. 2021. V. 124. P. 105596. https://doi.org./10.1016/j.mssp.2020.105596
- Zimin S., Gorlachev E., Amirov I. // Encyclopedia of Plasma Technology / Ed. Shohet J.L. New York: Taylor and Francis Group, CRC Press, 2017.
- Thommen K. // Z. Physik. 1958. V. 151. P. 144. https://doi.org./10.1007/BF01344211
- Comas J., Burleigh Cooper C. // J. Appl. Phys. 1966. V. 37. P. 2820. https://doi.org./10.1063/1.1782130
- Wilson I.H. // Surf. Interface Analysis. 1993. V. 20. P. 637. https://doi.org./10.1002/sia.740200805
- Schwarzl T., Heiß V., Kocher-Oberlehner G., Springholz G. // Semicond. Sci. Technol. 1999. V. 14. P. L11. https://doi.org./10.1088/0268-1242/14/2/003
- Zimin S.P., Amirov I.I., Gorlachev E.S. // Semicond. Sci. Technol. 2011. V. 26. P. 055018. https://doi.org./ 10.1088/0268-1242/26/5/055018
- Тoлпин К.А., Бачурин В.И., Юрасова В.Е. // Поверхность. Рентген. синхротр. и нейтрон. исслед. 2011. № 11. С. 101.
- Zayachuk D.M., Slynko V.E., Csik A. // Mater. Sci. Semicond. Process. 2018. V. 88. P. 103. https://doi.org./ 10.1016/j.mssp.2018.07.037
- Zimin S.P., Kolesnikov N.N., Amirov I.I., Naumov V.V., Gorlachev E.S., Kim S., Kim N.-H. // Crystals. 2022. V. 12. P. 111. https://doi.org./10.3390/cryst12010111
- Rahim M., Khiar A., Felder F., Fill M., Chappuis D., Zogg H. // Phys. Procedia. 2010. V. 3. Iss. 2. P.1145. https://doi.org./10.1016/j.phpro.2010.01.153
- Термические константы веществ. Т. 4. / Ред. Глушко В.П. М.: ВИНИТИ, 1971. 571 c.
- Бацанов С.С. // Журнал неорганической химии. 2007. Т. 52. № 8. С. 1307.
- Springholz G., Bauer G. // Phys. Stat. Sol. B. 2007. V. 244. P. 2752. https://doi.org./10.1002/pssb.200675616
- Борыняк Л.А., Величко А.А., Илюшин В.А., Остертак Д.И., Пейсахович Ю.Г., Филимонова Н.И. // Микроэлектроника. 2008. Т. 37. С. 169. (Borynyak L.A., Velichko A.A., Ilyushin V.A., Ostertak D.I., Peisakhovich Yu.G., Filimonova N.I. // Russian Microelectronics. 2008. Т. 37. № 3. С. 146. 28. Borynyak L.A., Velichko A.A., Ilyushin V.A., Ostertak D.I., Peisakhovich Yu.G., Filimonova N.I. // Russian Microelectronics. 2008. Т. 37. № 3. С. 146). https://doi.org./10.1134/S1063739708030025
- Zimin S.P., Gorlachev E.S., Amirov I.I., Zogg H., Abramof E., Rappl P.H.O. // Semicond. Sci. Technol. 2011. V. 26. Iss.10. P. 105003. https://doi.org./10.1088/0268-1242/26/10/105003
- Harper J.M.E. // Plasma Etching: An Introduction / Ed. Manos D.M., Flamm D.L. San Diego: Academic Press, 1989. 476 p.
- Brault P., Thomann A-L., Cavarroc M. // Eur. Phys. J. D. 2023. V. 77. P. 19. https://doi.org./10.1140/epjd/s10053-023-00592-x
- Sigmund P. // Phys. Rev. 1969. V. 184. P. 383. https://doi.org./10.1103/PhysRev.184.383
- Winterbon K.B. Ion Implantation Range and Energy Deposition Distributions. Vol. 2. New York–London: Plenum Press, 1975. 341 p.
- Nanda K.K. // Phys. Lett. A. 2020. V. 384. Iss. 26. P. 126645. https://doi.org./10.1016/j.physleta.2020.126645
- Зимин С.П., Горлачев Е.С., Дубов Г.А., Амиров И.И., Наумов В.В. // Тр. VIII междунар. науч. конф. “Радиационно-термические эффекты и процессы в неорганических материалах”. Томск, 2012. C. 148.
- Sputtering by Particle Bombardment I. Physical Sputtering of Single-Element Solids / Ed. Behrisch. Berlin–Heidelberg–New York: Springer, 1981. 281 p.
- Deringer V.L., Dronskowski R. // J. Phys. Chem. C. 2013. V. 117. P. 24455. https://doi.org./10.1021/jp408699a
- Deringer V.L., Dronskowski R. // J. Phys. Chem. C. 2016. V. 120. P. 8813. https://doi.org./10.1021/acs.jpcc.6b02173
- Зимин С.П., Амиров И.И., Тиванов М.С., Колесников Н.Н., Королик О.В., Ляшенко Л.С., Жигулин Д.В., Мазалецкий Л.А., Васильев С.В., Савенко О.B. // Физика твердого тела. 2023. Т. 65. Вып. 4. С. 692. https://doi.org./10.21883/FTT.2023.04.55310.21
Дополнительные файлы








