Izmerenie teploprovodnosti uglerodnykh nanostenok metodom tret'ey garmoniki

Capa

Citar

Texto integral

Acesso aberto Acesso aberto
Acesso é fechado Acesso está concedido
Acesso é fechado Somente assinantes

Resumo

Методом химического осаждения из газовой фазы в разряде постоянного тока были получены пленки углеродных наностенок разной толщины. Впервые проведено измерение теплопроводности полученных структур с использованием метода третьей гармоники (3-омега) в диапазоне температур от 280 до 310 К. Показана зависимость теплопроводности стенок от их толщины. При толщине пленки 1 мкм значение теплопроводности углеродных наностенок составляет 6.9 Вт м-1 К-1. Полученные результаты необходимы для конструирования электрооптических приборов на основе углеродных наностенок.

Bibliografia

  1. P. Lall, M. Pecht, and E. Hakim, Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability, CRC Press, N.Y. (1997).
  2. A. Inyushkin, A. Taldenkov, V. Ralchenko, A. Bolshakov, A. Koliadin, and A. Katrusha, Phys. Rev. B 97, 144305 (2018).
  3. A.A. Balandin, Nature Mater 10, 569 (2011).
  4. А.И. Подливаев, К.С. Гришаков, К.П. Катин, М.М. Маслов, Письма в ЖЭТФ 114, 172 (2021)
  5. JETP Lett. 114, 143 (2021).
  6. А.И. Подливаев, К.С. Гришаков, К.П. Катин, М.М. Маслов, Письма в ЖЭТФ 113, 182 (2021)
  7. JETP Lett. 113, 169 (2021).
  8. А.И. Подливаев, Письма в ЖЭТФ 115, 384 (2022).
  9. N.D. Orekhov, J.V. Bondareva, D.O. Potapov et al. (Collaboration), Carbon 191, 546 (2022).
  10. N. Orekhov and M. Logunov, Carbon 192, 179 (2022).
  11. V.M. Egorov, A.K. Borisov, and V.A. Marikhin, Technical Physics Letters 48, 49 (2022).
  12. A.N. Enyashin, G. Seifert, and A. L. Ivanovskii, JETP Lett. 80, 608 (2004).
  13. H. Malekpour, P. Ramnani, S. Srinivasan, G. Balasubramanian, D.L. Nika, A. Mulchandani, R.K. Lake, and A.A. Balandin, Nanoscale 8, 14608 (2016).
  14. T. Chen, Y. Huang, L. Wei, T. Xu, and Y. Xie, Carbon 203, 130 (2023).
  15. Y.Wu, B. Yang, B. Zong, H. Sun, Z. Shen, and Y. Feng, J. Mater. Chem. 14, 469 (2004).
  16. M. Hiramatsu and M. Hori, Carbon Nanowalls: Synthesis and Emerging Applications, Springer Science & Business Media, Wien (2010).
  17. S. Evlashin, M. Tarkhov, D. Chernodubov, A. Inyushkin, A. Pilevsky, P. Dyakonov, A. Pavlov, N. Suetin, I. Akhatov, and V. Perebeinos, Phys. Rev. Appl. 15, 054057 (2021).
  18. A.M. Mumlyakov, M.V. Shibalov, E.R. Timofeeva, I.V. Trofimov, N.V. Porokhov, S.A. Evlashin, P.A. Nekludova, E.A. Pershina, Yu.V. Anufriev, A.M. Tagachenkov, E.V. Zenova, and M.A. Tarkhov, Carbon 184, 698 (2021).
  19. S. Evlashin, S. Svyakhovskiy, N. Suetin, A. Pilevsky, T. Murzina, N. Novikova, A. Stepanov, A. Egorov, and A. Rakhimov, Optical and IR Absorption of Multilayer Carbon Nanowalls, Carbon 70, 111 (2014).
  20. H. J. Cho, H. Kondo, K. Ishikawa, M. Sekine, M. Hiramatsu, and M. Hori, Carbon 68, 380 (2014).
  21. K. Kobayashi, M. Tanimura, H. Nakai, A. Yoshimura, H. Yoshimura, K. Kojima, and M. Tachibana, J. Appl. Phys. 101, 094306 (2007).
  22. V.A. Krivchenko, S.A. Evlashin, K.V. Mironovich, N. I. Verbitskiy, A. Nefedov, C. W¨oll, A.Ya. Kozmenkova, N.V. Suetin, S.E. Svyakhovskiy, D.V. Vyalikh, A.T. Rakhimov, A.V. Egorov, and L.V. Yashina, Sci. Rep. 3, 1 (2013).
  23. M. Hiramatsu, S. Mitsuguchi, T. Horibe, H. Kondo, M. Hori, and H. Kano, Jpn. J. Appl. Phys. 52, 01AK03 (2013).
  24. W. Wei and Y.H. Hu, J. Mater. Chem. A 5, 24126 (2017).
  25. V.A. Krivchenko, D.M. Itkis, S.A. Evlashin, D.A. Semenenko, E.A. Goodilin, A.T. Rakhimov, A. S. Stepanov, N.V. Suetin, A.A. Pilevsky, and P.V. Voronin, Carbon 50, 1438 (2012).
  26. Y. Zhang, L. Tan, H. Yin, G. Zhang, and J. Liu, Experimental Measurements of Thermal Performances of Carbon Nanomaterial with Vertical Structures in Hotspot Heat Dissipation, in 2019 IEEE 19th International Conference on Nanotechnology (IEEENANO), Institute of Electrical and Electronics Engineers, Macao, China (2019), p. 370.
  27. A. Achour, B. E. Belkerk, K. Ait Aissa, S. Vizireanu, E. Gautron, M. Carette, P.-Y. Jouan, G. Dinescu, L. Le Brizoual, Y. Scudeller, and M.-A. Djouadi, Appl. Phys. Lett. 102, 061903 (2013).
  28. A. Bilusic, S. Gradecak, A. Tonejc, A. Tonejc, J. Lasjaunias, and A. Smontara, Synth. Met. 121, 1121 (2001).
  29. J. Lasjaunias, M. Saint-Paul, A. Biluˇsi'c, A. Smontara, S. Gradeˇcak, A. Tonejc, A. Tonejc, and N. Kitamura, Phys. Rev. B 66, 014302 (2002).
  30. S.A. Evlashin, F. S. Fedorov, P.V. Dyakonov et al. (Collaboration), J. Phys. Chem. Lett. 11, 4859 (2020).
  31. A.M. Mumlyakov, M.V. Shibalov, I.V. Trofimov, M.G. Verkholetov, A.P. Orlov, G.D. Diudbin, S.A. Evlashin, P.A. Nekludova, Yu.V. Anufriev, A.M. Tagachenkov, E.V. Zenova, and M.A. Tarkhov, J. Alloys Compd. 858, 157713 (2021).
  32. P. Dyakonov, K. Mironovich, S. Svyakhovskiy, O. Voloshina, S. Dagesyan, A. Panchishin, N. Suetin, V. Bagratashvili, P. Timashev, E. Shirshin, and S. Evlashin, Sci. Rep. 7, 1 (2017).
  33. D.G. Cahill, Rev. Sci. Instrum. 61, 802 (1990).
  34. D.A. Chernodoubov and A.V. Inyushkin, Rev. Sci. Instrum. 90(2), 024904 (2019).
  35. J. Alvarez-Quintana and J. Rodriguez-Viejo, Sensors and Actuators A: Physical 142, 232 (2008).
  36. D.A. Chernodubov, I.O. Maiboroda, M. L. Zanaveskin, and A.V. Inyushkin, Phys. Solid State 62, 722 (2020).
  37. L.G. Cancado, K. Takai, T. Enoki, M. Endo, Y.A. Kim, H. Mizusaki, A. Jorio, L.N. Coelho, R. Magalh˜aes- Paniago, and M.A. Pimenta, Appl. Phys. Lett. 88, 163106 (2006).
  38. C. Dames, Annual Review of Heat Transfer 16, 7 (2013).
  39. M.A. Panzer, M. Shandalov, J.A. Rowlette, Y. Oshima, Y.W. Chen, P.C. McIntyre, and K.E. Goodson, IEEE Electron Device Letters 30, 1269 (2009).
  40. M.T. Barako, A. Sood, C. Zhang, J. Wang, T. Kodama, M. Asheghi, X. Zheng, P.V. Braun, and K.E. Goodson, Nano Lett. 16, 2754 (2016).
  41. D. L. Nika, A. S. Askerov, and A.A. Balandin, Nano Lett. 12, 3238 (2012).
  42. G.A. Slack, Phys. Rev. 127, 694 (1962).

Declaração de direitos autorais © Российская академия наук, 2023

Este site utiliza cookies

Ao continuar usando nosso site, você concorda com o procedimento de cookies que mantêm o site funcionando normalmente.

Informação sobre cookies