Информация об авторе

Wang, Hang

Выпуск Раздел Название Файл
Том 120, № 5 (2019) Structure, Phase Transformations, and Diffusion Two-Side Growth of the Cu9Ga4 Phase during the Interfacial Reactions between Sn–Ag–Cu–Ga Solders and Copper Substrates

Данный сайт использует cookie-файлы

Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, которые обеспечивают правильную работу сайта.

О куки-файлах